甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资45亿元，二期总占地500亩，总投资111亿元，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。